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2025-04-30 07:33:01 4次浏览

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无铅焊锡

常见的无铅焊锡有锡银铜（SAC）系列，如 SAC305（锡 96.5%、银 3.0%、铜 0.5%），其熔点大约在 217 - 220℃。

还有一些其他成分的无铅焊锡，如含铋的无铅焊锡，其熔点可能会更低一些。例如，锡铋合金焊锡，当铋含量较高时，熔点可低至 138℃左右，但这类焊锡的机械性能和电气性能可能与传统的锡银铜焊锡有所不同。

焊接温度

有铅焊锡：熔点较低，一般在 183℃左右，焊接时所需的温度相对较低，通常电烙铁温度设置在 300℃ - 350℃即可满足焊接要求。

无铅焊锡：熔点较高，如常见的 SAC305 无铅焊锡熔点在 217℃ - 220℃左右，为了使无铅焊锡能够良好地熔化和润湿焊件表面，电烙铁的温度通常需要设置在 350℃ - 400℃。

焊接操作难度

有铅焊锡：由于熔点低、流动性好，在焊接时更容易在电子元件的引脚和电路板焊盘上润湿和铺展，能够更快速地完成焊接，对焊接技术的要求相对较低，焊接操作难度较小。

无铅焊锡：较高的熔点使其在焊接过程中需要更高的温度和更长的加热时间，且流动性相对较差，需要焊接人员具备更熟练的操作技巧，以确保焊锡能够均匀地覆盖在焊接部位，避免出现虚焊、短路等焊接缺陷，操作难度相对较大。

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